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Máquina de corte por láser de picosegundo

El corte por láser utiliza un rayo láser de alta energía para irradiar la superficie de la pieza de trabajo, de modo que el área irradiada se funda y vaporice parcialmente, para lograr el propósito de cortar la pieza de trabajo. Es principalmente adecuado para el mecanizado de precisión y se ha utilizado ampliamente en la industria de maquinaria, chapa, hardware y electrónica.
Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

Introducción del producto

La máquina de corte por láser de picosegundos es adecuada para materiales metálicos ultrafinos (cobre, oro, plata, aluminio, titanio, níquel, acero inoxidable, molibdeno, etc.), materiales flexibles (PET.PI.PP.PVC. Teflón, película electromagnética, película plástica, etc.), grafeno, carbono, fibra, oblea de silicio, cerámica, FPC y otros materiales corte, perforación, microestructura de superficie (estructura biónica), trazado, ranurado y micromecanizado de materiales poliméricos y compuestos. materiales. El equipo es ampliamente utilizado y tiene una amplia gama de aplicabilidad. Puede realizar microprocesamiento en la superficie de varios tipos de materiales, y puede personalizar la profundidad y el ancho del control, y realizar las funciones de decapado, grabado, trazado, ranurado, punzonado y corte de materiales.


Características del producto

1. Excelente calidad del haz, estabilidad operativa a largo plazo y efectos térmicos insignificantes.

2. Sistema de control de software de desarrollo propio, que puede personalizar y actualizar varias funciones según los requisitos del cliente.

3. Preescaneo visual CCD y procesamiento automático de posicionamiento y captura de objetivos, procesamiento automático de dibujos importados, operación fácil y rápida.

4. Una mayor energía de un solo pulso y una mayor precisión de mecanizado pueden lograr un mecanizado fino de casi cualquier material sólido.

5. Utilizando láser UV de picosegundos, el procesamiento con láser frío UV de pulso ultracorto casi no tiene conducción de calor, adecuado para corte, grabado, ranurado y perforación a alta velocidad de cualquier material orgánico e inorgánico, con un mínimo de astillado de bordes a las 3 pm y zona afectada por el calor. .


Rango de aplicación

Varios tipos de metales ultrafinos, películas no metálicas, grafeno, fibra de carbono, obleas de silicio, cerámica, FPC, PI, PET, PVC, teflón y otros materiales, así como algunos materiales poliméricos, microprocesamiento de materiales.


Parámetros técnicos

Principales indicadores técnicos

número de serie

Parámetros del índice de rendimiento

Observación

1

Formato de procesamiento (largo * ancho)

3000mm*1500mm


2

recorrido del eje x

1510 mm


3

Recorrido del eje Y

3010mm


4

Recorrido del eje Z

90mm


5

Precisión de posicionamiento del eje X/Y

±0,05 mm/m


6

Precisión de posicionamiento repetido del eje X/Y

±0,03 milímetros


7

Aceleración en ralentí

1.0G


8

Aceleración de mecanizado

0,5-1,0G


9

Velocidad compuesta del eje X/Y

90 m/min


10

Frecuencia de voltaje

Trifásico cinco hilos 380V 50HZ


11

método de enfriamiento

refrigeración por agua


12

Formato gráfico soportado

plt, dxf, etc.

determinado por el sistema operativo



El corte por láser tiene las siguientes ventajas:

Alta precisión, adecuada para cortar piezas de precisión.

La velocidad rápida, más de 60 veces mayor que la del corte con alambre, se puede controlar por computadora, automatización fácil de realizar. El rayo láser es muy delgado, el consumo de material de procesamiento es pequeño, la zona afectada por el calor es pequeña, no es fácil de deformar, la hendidura Es plano y hermoso, no se requiere posprocesamiento y muchos procesamiento de haces simultáneos



Pantalla de muestra

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